ipd protect 文章 進(jìn)入ipd protect技術(shù)社區(qū)
英飛凌Edge Protect嵌入式信息安全解決方案滿足系統(tǒng)開發(fā)者和監(jiān)管部門對消費(fèi)級和工業(yè)級物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的要求
- 【2023年7月26日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）于日前宣布推出Edge Protect?嵌入式安全解決方案。這款全新的軟件解決方案有四類安全配置，能夠以不斷增強(qiáng)的安全功能滿足客戶對物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的要求。Edge Protect專門針對英飛凌PSoC?和AIROC?系列產(chǎn)品進(jìn)行了優(yōu)化，這款全新的解決方案還提供預(yù)先配置的產(chǎn)品安全類別以滿足監(jiān)管要求和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。?貝恩公司的研究顯示[1]，缺乏安全性是采用物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的主要障礙；如果能夠更好地解決安
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ROHM助力智能功率器件實現(xiàn)功能安全并減少功率損耗
- 近日，全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM面向引擎控制單元和變速箱控制單元等車載電子系統(tǒng)、PLC（Programable Logic Controller）等工業(yè)設(shè)備，開發(fā)出40V耐壓單通道和雙通道輸出的智能低邊開關(guān)（Intelligent Power Device，以下簡稱IPD）“BV1LExxxEFJ-C / BM2LExxxFJ-C系列”，此次共推出8款產(chǎn)品。這些產(chǎn)品通過替代機(jī)械繼電器和MOSFET，實現(xiàn)汽車和工業(yè)設(shè)備市場所需的功能安全。新產(chǎn)品已于2022年10月開始暫以系列合計月產(chǎn)60萬個的規(guī)模投入量產(chǎn)
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IPD芯片出貨量超10億顆，芯和半導(dǎo)體亮相IMS2022
- 國內(nèi)EDA、IPD行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體于正在美國丹佛舉行的2022年IMS展會上宣布，其IPD芯片累計出貨量已首超10億顆。芯和半導(dǎo)體在集成無源器件IPD 和系統(tǒng)級封裝SiP 設(shè)計領(lǐng)域積累了超過十年的開發(fā)經(jīng)驗和成功案例，結(jié)合虛擬IDM模式，構(gòu)建了芯和無源器件IPD平臺?；贗PD技術(shù)的一致性高、可集成性強(qiáng)、尺寸小、高度低、可靠性高、成本低、可定制化、性能優(yōu)越、引腳布局靈活性等優(yōu)勢，芯和無源器件IPD平臺提供了覆蓋濾波器、多工器、耦合器、巴倫、阻容網(wǎng)絡(luò)、匹配網(wǎng)絡(luò)、高密度電容等無源器件從仿真模型到產(chǎn)品實物
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基于IPD Protect的2.1 kW電磁感應(yīng)加熱設(shè)計
- 電磁感應(yīng)加熱在小家電市場(如電飯煲，油炸鍋和牛奶泡沫器等)已經(jīng)得到廣泛應(yīng)用，減小系統(tǒng)尺寸，降低系統(tǒng)成本和提高可靠性是越來越多客戶的需求。本文設(shè)計了一款2.1 kW電磁感應(yīng)加熱平臺。搭載了英飛凌自帶保護(hù)IPD Protect，XMC單片機(jī)和CoolSET PWM控制器輔助電源。電路拓?fù)洳捎脝味瞬⒙?lián)諧振電路，最大輸出功率2.1 kW，實現(xiàn)了IPD Protect的快速過流保護(hù)，過壓保護(hù)，過溫報警和保護(hù)，輸入電壓欠壓保護(hù)和低靜態(tài)電流等功能，其中IPD protect過壓和過流保護(hù)點可以根據(jù)系統(tǒng)要求來調(diào)節(jié)。同時，
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芯和集成無源器件IPD平臺開辟射頻前端模塊新途徑
- “全球知名半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究機(jī)構(gòu)Yole Développement，一直以來因其對射頻前端市場的權(quán)威研究和預(yù)測，成為引領(lǐng)行業(yè)的風(fēng)向標(biāo)。最近幾年，Yole對芯和半導(dǎo)體的關(guān)注持續(xù)升溫：2019年Yole在“5G's Impact on RF Front-End Module and Connectivity for Cell Phones 2019" 報告中首次把芯和定位為全球IPD濾波器領(lǐng)先供應(yīng)商；2020年在"Thin-Film Integrated Passive Device
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東芝推出600V小型智能功率器件，助力降低電機(jī)功率損耗
- 東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出型號為“TPD4162F”的高壓智能功率器件（IPD）。該器件采用小型表面貼裝封裝，設(shè)計用于空調(diào)、空氣凈化器和泵等產(chǎn)品中的電機(jī)驅(qū)動。并計劃于今日開始出貨。TPD4162F采用新工藝制造，與東芝當(dāng)前的IPD產(chǎn)品TPD4152F相比可降低功率損耗約10%[1]。這有助于為集成該器件的設(shè)備降低總體功率損耗。TPD4162F具有各種控制電路[2]、輸出級安裝了IGBT和FRD。其支持從霍爾傳感器或者霍爾IC直接驅(qū)動帶方波輸入信號的無刷直流電機(jī)，無需PWM控制
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東芝面向汽車ECU推出MOSFET柵極驅(qū)動器開關(guān)IPD
- 東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）近日宣布，推出柵驅(qū)動器開關(guān)IPD[1]“TPD7107F”。該產(chǎn)品可用于控制接線盒和車身控制模塊等車載控制單元（ECU）的供電電流的通斷，并計劃于今日開始出貨。TPD7107F采用東芝的汽車級低導(dǎo)通電阻N溝道MOSFET[2]，適用于負(fù)載電流的高側(cè)開關(guān)。作為一種電子開關(guān)，這種新型IPD能夠避免機(jī)械繼電器的觸頭磨損，有助于縮小車載ECU的尺寸并降低功耗，同時還提供免維護(hù)功能。通過提供增強(qiáng)功能（自我保護(hù)功能和輸出到微控制器的各種內(nèi)置診斷功能）以支持車載ECU所需的高可
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任正非：IPD的本質(zhì)是從機(jī)會到商業(yè)變現(xiàn)
- 今天和大家分享的，是華為總裁辦在今年8月發(fā)出的一封電子郵件。 在這封郵件里，華為的創(chuàng)始人任正非先生借用一個項目的頒獎和總結(jié)大會，講述了華為在戰(zhàn)略、管理、人才以及價值觀方面的諸多思考，寓意深刻而又充滿情感。希望本文能夠在奔波或悠閑的長假時光中，有機(jī)會為你帶來一些思考。 本文內(nèi)容源于任正非先生在華為公司IPD建設(shè)藍(lán)血十杰暨優(yōu)秀XDT頒獎大會的講話 今天非常高興與大家歡聚一堂，我很感動。歷經(jīng)八年，研發(fā)IPD(集成產(chǎn)品開發(fā))團(tuán)隊從2008年的3.2分提高到今天的3.6分，這0.4分是跨時代的
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瑞薩電子推出新系列低導(dǎo)通電阻的智能功率器件來替換汽車應(yīng)用中的繼電器，以減輕車輛重量
- 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會社)，，于今日宣布推出用于汽車電機(jī)和加熱器控制應(yīng)用的六款智能功率器件(IPD)。與電子控制裝置(ECU)中通斷電流的機(jī)械繼電器相比，這些器件可提供極可靠、高性能解決方案?！ PD是指在執(zhí)行保護(hù)功能和自診斷功能的單封裝控制電路中集成的電源IC器件，但功率MOSFET(金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管)開關(guān)元件除外。IPD具有緊湊、輕量和功率高效的特點，且不受影響機(jī)械繼電器的接觸磨損限制，從而形成帶自保護(hù)功能的高度可靠系統(tǒng)?！ ≈?，大多數(shù)ECU將繼電器用作其驅(qū)動
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創(chuàng)意電子領(lǐng)先業(yè)界發(fā)表IPD ASIC服務(wù)
- 彈性客制化IC領(lǐng)導(dǎo)廠商(Flexible ASIC LeaderTM)創(chuàng)意電子(Global Unichip Corp.，GUC)日前發(fā)表業(yè)界第一個硅芯片無源器件集成(Integrated Passive Device，IPD)服務(wù)。這項服務(wù)是將無源器件以硅(silicon)芯片方式整合，涵蓋供應(yīng)鏈的所有層面，包括從設(shè)計到量產(chǎn)的每個環(huán)節(jié)，此類芯片則是使用臺積公司(TSMC)IPD工藝技術(shù)。
- 關(guān)鍵字： 創(chuàng)意電子 無源器件 IPD
創(chuàng)意電子領(lǐng)先業(yè)界發(fā)表IPD ASIC服務(wù)
- 彈性客制化IC領(lǐng)導(dǎo)廠商(Flexible ASIC LeaderTM)創(chuàng)意電子(Global Unichip Corp.，GUC)日前發(fā)表業(yè)界第一個硅芯片無源器件集成(Integrated Passive Device，IPD)服務(wù)。這項服務(wù)是將無源器件以硅(silicon)芯片方式整合，涵蓋供應(yīng)鏈的所有層面，包括從設(shè)計到量產(chǎn)的每個環(huán)節(jié)，此類芯片則是使用臺積公司(TSMC)IPD工藝技術(shù)。
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安森美半導(dǎo)體推出結(jié)合HighQ性能的IPD2工藝技術(shù)
- 應(yīng)用于綠色電子產(chǎn)品的首要高性能、高能效硅方案供應(yīng)商安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)推出新的集成無源元件(IPD)工藝技術(shù)——IPD2。這新工藝是公司增強(qiáng)既有的HighQ™硅銅(copper on silicon) IPD技術(shù)，第二層的銅層厚度僅為5微米(μm)，增強(qiáng)了電感性能，提高了靈活性，配合設(shè)計高精度、高性價比的集成無源元件，用于便攜電子設(shè)備中的射頻(RF)系統(tǒng)級封裝應(yīng)用。 HighQ™ IPD2工藝是安森美半導(dǎo)體定制代工
- 關(guān)鍵字： 安森美半導(dǎo)體 IPD HighQ
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